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5G规模化应用扬帆远航
넶0 2024-12-10 -
醇氢电动汽车迎发展新机遇 车企竞逐产业新赛道
넶0 2024-12-10 -
“十四五”以来我国发布水利科技成果与技术1400余项
넶0 2024-12-10
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LED蓝灯失效分析
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车载电池FPC连接片虚焊失效分析
某车载电池充电异常,经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。
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BGA焊接开裂失效分析案例
球栅阵列封装(英语:BGA、Ball Grid Array,以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此,下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。 -
电解电容阻值降低失效分析
电解电容在PCBA测试时检出阻值偏低异常,针对样品进行初步测试,电容阻值偏低的现象不稳定,因此对失效样品进行分析。
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LED常见失效案例及分析
针对LED产品发生的失效问题,主要集中于银胶松脱、金线断裂、应力裂纹等方面。以下分析了这三种常见的情况,即LED晶元底部的银胶松脱、LED内部金线断裂及晶圆与银胶结合处应力裂纹。
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产品可靠性研究不可不知的知识之MTTF
现如今,电子产品更新日趋频繁,产品投产前的可靠性测试便显得尤为重要。与此同时,在日常工作中,我们发现,客户的设计规格要求一般会有这个产品的设计使用寿命(或期待寿命),表述为”常温条件下(%)负载……H(年)”。在这样的背景之下,就涉及到我们如何从结构设计、材料选择、工艺设计等方面满足客户对产品可靠性的要求,如何通过预估和验证,达到客户这方面的要求。因此,MTTF可靠性研究应运而生。
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芯片底部焊接不良失效分析
当芯片底部出现焊接不良的问题时,我们可以怎么进行失效分析呢?本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法,推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因,并据此给出改善建议。
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PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平(喷锡)工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题,分享案例。
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PCBA失效分析
PCBA元器件发生脱落现象,据此进行试验分析,查找失效原因。
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PCB熔锡不良现象背后的失效机理
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电阻膜腐蚀导致电阻发生不良的失效分析
电阻失效发生的机理是多方面的,环境或工作条件若发生变化都有可能造成电阻的失效。其中,因外部水汽或其它腐蚀性气体等造成电阻膜腐蚀,进而导致电阻开路或阻值变大的失效情景时有发生。本文依据此,进行案例分享。
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芯片封装基本流程及失效分析处理方法
芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。
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PCB退润湿失效分析
PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象,目前的失效面是第二次贴装面,不良主要集中在芯片位置,具体的PIN脚无明显趋势。
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BGA焊接可靠性评价指引
鉴于BGA焊接的隐蔽性,造成失效对象品的风险较难预测,因此需要从源头便开始科学有效地评价,这也利于后续的回流工艺标准化管理,进一步为产品的质量保驾护航。
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BGA焊接开裂失效分析案例
球栅阵列封装(英语:BGA、Ball Grid Array,以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此,下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。