PCB/PCBA失效分析

简述

随着微电子产品及汽车电子的发展，与其紧密相连的PCB/PCBA产业也同步进入到了一个快速发展期，但同时对产品的可靠性、稳定性、生命周期也提出了更高的要求。PCBA已经向高密度、高精度、模块化发展，其在实际应用中，失效问题也越来越突出，如漏电、腐蚀、焊接不良、烧板等之类的失效常常发生，从而导致较大的经济损失或潜在风险。对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过科学专业的方法，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，保障产品可靠性有重要意义。

失效分析的意义

1. 通过失效分析，优化或改进现工艺、材料、流程中存在的缺陷或风险；

2. PCBA组装过程中的应力及工艺条件的风险分析，提高产品良率及可靠性；

3. 降低生产、客户成本，提升企业竞争力；

4. 失效责任方界定。

已分析过的PCBA/PCB典型失效模式示例：

1.焊接互连类失效的典型模式：

2.烧板类失效典型模式：

3.PCB分层（爆板）

4.漏电、离子迁移

5.整机功能失效

相关行业及对象:

PCB、PCBA制造、元器件设计生产、汽车电子关联等