如何避免电子业生产领域中产品受到应变破坏

为什么要进行应变测试？

 元器件焊点对应变失效非常敏感，印刷电路板(PCB)的翘曲会导致连接处的焊点锡裂。 随着无铅制程、新的PCB层压板材料的广泛应用和互连密度的增加，翘曲导致损伤的机率也增加，因此PCB在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。  不完全的锡裂并不会导致即时失效，一般的非破坏性的功能测试并不能检测出这种不良情况，需要通过一些破坏性的测试才能发现，如红墨水切片。  通过对制造商测试及组装过程中的关键芯片所受应变的监控并作出控制，可减少客户端产品失效的发生机率。

应变引起的焊点失效

 对所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致各种模式的失效，如焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起和基板开裂等。

应变测试的作用

  应变测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。     通过对制造变异敏感区的鉴别，应变测试为产量的提升指明方向，这已成为未来工艺改进的基准，并可对调整的效果进行量化。   经证实，运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是非常有利的，而且其作为一种甄别和改善有损制造工艺的方法也被逐渐认可。   许多印制板组装厂现在被要求在其客户或元器件供应商指定的应变水平下进行操作。

电子行业应变测试的应用厂商