贴片电阻失效分析
一、案例背景
贴片电阻在生产过程中发现失效不良，对三个批次的电阻样品分别进行X-RAY分析、表面观察、阻值测试、切片分析、SEM分析及EDS分析，发现问题发生在电阻Ni层与保护膜结合处。
二、分析过程
1、X-RAY分析
测试结果：电阻X射线分析，调阻槽“L”隐约可见；电阻3 NG品左侧电极缺失。
2、外观及阻值分析
1）电阻1外观分析及阻值测试
#电阻1 OK品外观分析图示
#电阻1 OK品清洗前后阻值测试
#电阻1 NG品外观分析图示
#电阻1 NG品清洗前后阻值测试
测试结果：
电阻1 OK品外观未发现明显异常，阻值测试正常；
NG品电阻外观右侧疑似保护膜缺损，阻值测试开路。
2）电阻2外观分析及阻值测试
#电阻2 OK品外观分析图示
#电阻2 OK品清洗前后阻值测试
#电阻2 NG品外观分析图示
#电阻2 NG品清洗前后阻值测试
测试结果
电阻2 OK品外观未见明显异常，阻值测试正常；
NG品电阻保护层缺损，阻值增大。
3）电阻3外观分析及阻值测试
#电阻3 OK品外观分析图示
#电阻3 OK品清洗前后阻值测试
#电阻3 NG品外观分析图示
#电阻3 NG品清洗前后阻值测试
测试结果
电阻3 OK品外观未见明显异常，阻值测试正常；
NG品电阻外电极缺失，阻值测试开路。
3、表面SEM/EDS分析
1）电阻1表面SEM/EDS分析
#电阻1 NG品左侧表面分析
#电阻1 NG品右侧表面分析
测试结果
电阻1 NG品电阻两侧均存在硫化银，说明内电极银溢出，且硫化。
2）电阻3表面SEM/EDS分析
#电阻3 NG品左侧表面分析
#电阻3 NG品右侧表面分析
测试结果
电阻3 NG品一侧电极检查少量“Ag”，说明内电极银层有外露，其余未检出异常元素。
4、断面SEM/EDS分析
#电阻1 NG品断面SEM分析
#电阻1 NG品断面EDS分析
#电阻3 NG品SEM表面分析
#电阻3 NG品断面SEM分析
#电阻3 NG品断面EDS分析
测试结果
电阻1、电阻3 NG品均存在Ag层缺失，且内电极Ag向外溢出生成硫化银。
三、分析结果
1、 不良解析
1.NG电阻表面均检出“Ag”元素，且存在硫化现象；
2.断面SEM分析可观察到明显的Ag溢出，导致Ag层缺失；
3.EDS分析结果为Ag2S （Ag极易与环境中的硫元素发生反应）。
2、失效原因
综合上记分析结果，推测贴片电阻失效的主要原因为：电阻Ni层与保护膜结合存在间隙，内层电极“Ag”缓慢溢出，并生成硫化银，从而导致电阻出现不良。
