电子模块外壳开裂失效分析
一、案例背景
样品在进行密封测试时，产品外壳出现开裂，本篇文章主要对产品外壳开裂的原因进行失效分析。
1、SEM分析
#失效样品显微分析
测试结果：样品外壳开裂纹路呈现锯齿状裂纹，且伴有撕拉状玻纤。
#失效品断口SEM分析①
#失效品断口SEM分析②
测试结果：断口未见明显塑性变形形貌，存在片状结构，断面整体沿玻纤方向开裂；断面存在光滑的玻纤表面，无聚合物沾附，玻纤断口为明显的脆性断口。
2、EDS成分分析
测试结果：未见异常元素。
3、拉曼光谱分析
对失效品、同批次样品、不同批次样品分别进行拉曼光谱分析，查看3款样品成分组成是否一致。
#失效品拉曼分析谱图
#同批次样品拉曼分析谱图
#不同批次样品拉曼分析谱图
测试结果：拉曼分析出峰位置一致，说明成分组成是一致的。
4、FTIR成分分析
#失效品测试谱图
#同批次样品测试谱图
#不同批次样品测试谱图
测试结果：FTIR分析结果一致，主要成分为PBT类物质。
5、TG分析
▼ 失效品TG测试：
| TG1-TG2 | = | 183.9-186.0 | = 2.1 Cel＜5 Cel
▼ 不同批次样品TG测试：
| TG1-TG2 | = | 185.7-184.7 | = 1 Cel＜5 Cel
测试结果：失效件材料Tg为183.9℃，δTg=2.1，不同批次外壳2材料Tg为185.7℃，δTg=1.0，二者δTg均小于5，说明材料固化状态良好。
6、切片断面分析
分别从垂直方向、平行方向对断口进行研磨分析，观察截面微观形态，下记为切片方向示意图：
1）失效品切片断面分析
测试结果：失效品内部玻纤分布呈现方向性聚集，易导致产品在平行方向上抗应力强度降低。
2）同批次样品切片断面分析
# 同批次样品1：
# 同批次样品2：
测试结果：
同批次外壳1-2内部玻纤分布呈现不规则性。
3）不同批次样品切片断面分析
# 不同批次样品1：
# 不同批次样品2：
测试结果：
不同批次外壳2-2内部玻纤分布呈现不规则性。
三、分析结果
1、不良解析
1）裂纹呈现锯齿状，存在片状结构，玻纤断口为明显的脆性断口特征；
2）玻纤表面光滑，无聚合物沾附，说明玻纤、填料间的粘接性较差；
3）外壳内部玻纤分布随机、不规则。
2、失效原因
综合上记分析结果，判断外壳开裂失效的主要原因为：外壳受到外部应力作用导致脆性断裂，且外壳材料结构抗应力能力较差，促进了外壳开裂的发生。
