检测项目

TESTING ITEMS

开封试验

 

 

  目的

 

 

元器件开盖去塑封料后,检查是否有键合点缺陷、受损,键合丝损伤,晶圆设计缺陷,晶圆受损、击穿等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷,在一定外因的作用下会引起系统的质量问题,这些质量问题严重影响整机系统的可靠性水平。

 

 

  应用范围

 

 

塑料封装元器件、LED等。

 

 

  测试步骤

 

 

确认样品类型→外观检测→X-ray确认元器件内部状况→化学开封→显微镜检测SEM微观检测。

 

 

  典型图片