镍腐蚀

镍腐蚀是指镍及其合金材料在特定环境下，由于与大气、溶液或其它介质接触而发生的氧化、电化学反应或物理侵蚀导致的材料损耗现象。镍本身具有较好的耐腐蚀性能，但是当暴露在某些特定条件下，如存在氯离子、硫化物、氨或某些有机酸等腐蚀介质时，其耐腐蚀性会下降，尤其在复杂的化工、海洋和高温环境下更易发生腐蚀。

在PCB（印刷电路板）行业中，镍腐蚀是一个重要的话题，特别是在化学镍金（ENIG）工艺中。

ENIG工艺会在铜箔上依次镀上化学镍和金层，金层主要起到防腐和提高焊接性能的作用，而镍层则作为中间过渡层。然而，在某些情况下，镍层可能出现局部或整体的腐蚀，这可能由于金层下的镍受到电解质或湿润气氛中的有害离子攻击，形成化学电池效应，导致镍层被腐蚀，表现为“黑盘”（Black Pad）现象，严重影响PCB的可靠性和使用寿命。

防止镍腐蚀的方法包括优化生产工艺流程、合理选择和控制镀液成分、提高镀层质量和完整性、实施恰当的储存和运输条件、以及采用表面钝化处理等措施。