润湿天平
| 测试内容：表面张力测试，可焊性测试，锡膏测试，助焊剂活性测试 测试类型：锡槽模式测试，锡球模式测试 氮气选项 锡槽模式样品类型设置：Rectangular sample(矩形样品)，Cylindric sample(圆柱状类型)，Multi-Rectangular Leads(多引矩形样品)，Multi-Cylindric Leads(多引脚圆柱形样品)，Plated Substrate Single side(单面镀层)，Plated Substrate Double side(双面镀层)，Chips Capacitor(片式电容)，Chips Resistor(片式电阻)，Particular LC04/04(特殊型LC04/04)，SOT-23，SOT-143，Flat pack&MQFP100&PQFP&SO，SOT 89，DPACK package，Cylindric Resistor(圆柱电阻)，JLCC&PLCC&CQPJ&SOJ，4 sides output chips 22.20(片式4角)，Chip Film(薄片状)，PBRC/AVX-4M，PCB(Test PAD&Plated Hole)，CQPL&MQPL＞100(所有类似元件)，Chip Solid Tantale C(LCC特定元件，不上锡，陶瓷外电镀金属) 希求模式样品类型设置：Rectangular sample(矩形样品)，Cylindric sample(圆柱状类型)，Complex Shape(复杂形状类) 多参数设置：周长，厚度，浸润时间t，润湿力Fr，温度，灵敏度，密度，浸润深度，浸润速度，预热时间，退出速度，预热高度，LV表面张力，步进等 数据库功能：可构建样本库，助焊剂库，合金库 数据处理功能：力、角度CPK值自动计算生成 视频记录功能：自动或手工记录视频，图像捕捉，视频播放 视频格式：I420，RGB24 视频调节与压缩功能 自动化：测试自动归零，锡槽模块自动刮除表面氧化物，高度传感器自动检测，样品自动浸润，曲线数据自动生成 测试数据标准自由切换 数据显示： T(Crossing Time)穿过浮力线时间， Ta(s)：过浮力线时间 Tb(s)：过实际零线时间 TF1(s)/F1(mN)：可定义某一时间定TF1，要求曲线达到某一力的值F1 TF2(s)/F2(mN)：可定义某一时间定TF2，要求曲线达到某一力的值F2 T2/3Fmax：过2/3理论润湿力时间 Dew：去润湿，表征为最大力和最小力之间的一个限制百分比，公式(Fmax-Fmin)/Fmax F1 coefficient：理论润湿力数值百分比系数 Fr(mN)：一个数值一定的PASSFAIL值 Fw(mm/mN)：周长单位下的力 Display buoyancy line：显示浮力线 Buoyancy line：计算过浮力线时间并以线条划出 Zero ancyline：计算过零线时间并以线条划出 |
浸润深度：0.01~25mm 浸润速度：1~50mm/s，典型值2mm/s，12.7mm/s，19.05mm/s，21mm/s，25.4mm/s，31.75mm/s，38.1mm/s，44.45mm/s，50.8mm/s LV表面张力(GammaLV)：1~1000mN/m 视频尺寸：320×240~640×480 浸润时间：1~30s 推荐使用温度：235~255℃ 温度：0～450℃ |
