失效分析
FAILURE ANALYSIS
PCB/PCBA失效分析
Failure Analysis of PCB/PCBA
随着微电子产品及汽车电子的发展,与其紧密相连的PCB/PCBA产业也同步进入到了一个快速发展期,但同时对产品的可靠性、稳定性、生命周期也提出了更高的要求。
电子元器件失效分析
Failure Analysis of Electronic Components
电子元器件失效分析目的是借助各种测试分析设备和技术确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因。
金属材料失效分析
Failure Analysis of Metal Materials
随着科技进步及电子行业的不断发展,对各类金属材料器件的可靠性要求也越来越高,但由于受各种因素影响,也仍不可避免地发生金属材料失效。
芯片失效分析常见的检测方法
Common detection methods for chip failure analysis
芯片失效是指芯片由于某种原因,导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。
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